可以提供精確的、非接觸、無(wú)損膜厚度測(cè)量，適用于薄膜厚度在2-100µm的聚合物材料、硅基氧化膜、硅基玻璃膜，在干涉條紋產(chǎn)生的基礎(chǔ)上通過(guò)改變角度產(chǎn)生干涉條紋（VAMFO-變角度單色條紋觀測(cè)）的方法。對(duì)于厚膜折射率的測(cè)量，單色光被直接照射到被測(cè)樣品上，這樣，從薄膜表面反射回來(lái)的光的干涉小值就會(huì)發(fā)生變化，光的入射角也會(huì)發(fā)生變化。在這種技術(shù)中，薄膜厚度是由兩個(gè)干涉小值的角的位置計(jì)算出來(lái)的。對(duì)于這種測(cè)量條件——薄膜具有兩個(gè)或兩個(gè)以上的干擾小值——薄膜厚度必須大于低脫粒率，通常為2微米。樣品夾持機(jī)采用真空從背面支撐樣品，安裝方便簡(jiǎn)單。可測(cè)量薄膜/基底的類型，硅襯底上幾乎任何透明或半透明材料的氧化物、氮化物、介質(zhì)、聚合物或薄膜?？蓽y(cè)量的薄膜/襯底類型：氧化物、氮化物、介電材料、聚合物、或硅襯底上幾乎任何透明或半透明材料的薄膜。
主要技術(shù)指標(biāo)：
折射率準(zhǔn)確度:±0.0005(甚至更高0.0001-0.0002)
折射率分辨率:±0.0003(甚至高于0.00005)
厚度精度:±(0.5%+50Å)厚度分辨率:±0.3%
折射率測(cè)量范圍:1.0-3.35
操作波長(zhǎng):632.8nm,1310nm,1550nm以及其他可見(jiàn)光/近紅外光
允許的基底材料:硅、砷化鎵、玻璃、石英、GGG、藍(lán)寶石、鋰酸鈮等
軟件:windowsversion操作軟件
輸出:計(jì)算機(jī)顯示和打印機(jī)輸出
主要應(yīng)用領(lǐng)域：
光波導(dǎo)器件
激光晶體材料
聚合物材料
顯示技術(shù)材料
光/磁存儲(chǔ)材料
光學(xué)薄膜
