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背景
Sauerbrey 1 是第一個(gè)認(rèn)識(shí)到石英晶體微天平(QCM)技術(shù)潛在用途的人,并證明了這些壓電器件對(duì) QCM 電極表面質(zhì)量變化的極其敏感的性質(zhì)。他的研究結(jié)果體現(xiàn)在 Sauerbrey 方程中,該方程將QCM 電極表面單位面積的質(zhì)量變化與觀察到的晶體振蕩頻率的變化聯(lián)系起來:?f = - Cf .?m (equation 1)
其中,
?f-觀察到的頻率變化,以 Hz 為單位,
?m-單位面積質(zhì)量變化,以 g/cm2 為單位,C f -所用晶體的靈敏度系數(shù)(即 56.6 Hz µg -1 cm2 用于室溫下 5MHz AT-cut 石英晶體)。
Sauerbrey 方程依賴于線性靈敏度系數(shù) C f ,這是 QCM 晶體的一個(gè)基本特性。因此,在理論上,QCM 質(zhì)傳感器不需要校準(zhǔn)。然而,必須記住的是,Sauerbrey 方程只嚴(yán)格適用于均勻的、剛性的、薄膜沉積2 。真空和氣相薄膜沉積不能滿足這些條件,實(shí)際上表現(xiàn)出更復(fù)雜的頻率-質(zhì)量相關(guān)性,通常需要一些校準(zhǔn)才能得到準(zhǔn)確的結(jié)果。多年來,QCM 一直被認(rèn)為是氣相質(zhì)量探測器;然而,最近,隨著科學(xué)家們意識(shí)到它們可以與液體和粘彈性沉積物接觸,使得它們的應(yīng)用得到了擴(kuò)展。在這種情況下,石英振蕩器的頻率和串聯(lián)諧振電阻對(duì)于完*表征與晶體電極接觸的材料是非常重要的。用于流體的 QCM 開發(fā)開辟了一個(gè)新的應(yīng)用領(lǐng)域,包括電化學(xué)和微流變學(xué)。最近的發(fā)揮在那集中在定制電極表面化學(xué)(即專門的聚合物涂層),以便這些設(shè)備可以被應(yīng)用于(1)特定氣體檢測,(2)環(huán)境監(jiān)測,(3)生物傳感,(4)基本表面分子相互作用研究的鑒別質(zhì)量檢測器。
本章的目的是為QCM用戶提供不同的測量和校準(zhǔn)技術(shù)的簡要介紹,并簡要描述用于解釋結(jié)果的、*常用的理論模型。對(duì)這些主題的全面討論顯然超出了本說明的范圍。然而,從真空薄膜沉積到電化學(xué)實(shí)驗(yàn)中,已經(jīng)發(fā)表了許多關(guān)于 QCM 的操作和校準(zhǔn)的文章,QCM 用戶可以參考本章末尾的出版物列表以獲得更詳細(xì)的信息。
QCM 振蕩器
石英晶體諧振器的 Butterworth van Dyke(BVD)電學(xué)模型3 如圖 1 所示。該模型常用于表示晶體諧振器在接近串聯(lián)諧振時(shí)的電學(xué)行為,該模型在預(yù)測 AT-cut 石英晶體在 QCM 應(yīng)用中的頻移和損耗方面也很有用。
圖 1:石英晶體諧振器的 Butterworth van Dyke 模型。
BVD 電模型由兩條電路組成。運(yùn)動(dòng)臂具有三個(gè)系列組件,由晶體的質(zhì)量和粘性載荷修改:(1)R m(電阻)對(duì)應(yīng)于安裝結(jié)構(gòu)和與晶體接觸的介質(zhì)的振蕩能量耗散(即粘性溶液引起的損耗),(2)C m(電容)對(duì)應(yīng)于振蕩中存儲(chǔ)的能量,與石英和周圍介質(zhì)的彈性有關(guān);(3)L m(電感)對(duì)應(yīng)于振蕩的慣性分量,它與振動(dòng)過程中位移的質(zhì)量有關(guān)。對(duì)于 QCM 系統(tǒng)中使用的直徑 1 英寸的 5MHz 晶體,這些參數(shù)的典型值為 C m =33fF,L m =30mH 和 R m =10Ω(用于干晶體),R m =400Ω(水中的晶體),或 R m =3500Ω(88%甘油的晶體)。
運(yùn)動(dòng)臂由寄生電容 C o 分流,C o 表示晶體電極、支架和連接器電容的靜態(tài)電容之和。在 QCM 系統(tǒng)4 中,C o 約為 20pF,通過將電子器件直接放置在晶體支架上,從而消除電纜電容,從而保持了較小的值。
在 QCM 應(yīng)用中,當(dāng)質(zhì)量增加到晶體電極時(shí),運(yùn)動(dòng)電感 L m 增加——串聯(lián)諧振的頻移是增加質(zhì)量的敏感指標(biāo),小于 1ng/cm 2 的薄膜可以很容易地通過 QCM 分辨出來。運(yùn)動(dòng)電阻 R m也可以提供有關(guān)該過程的重要變量,因?yàn)檐洷∧ず驼承砸后w會(huì)增加運(yùn)動(dòng)損耗,從而增加 R m 的值。
圖 2.振蕩器電路由 AGC 放大器、石英電阻器和負(fù)載電阻器組成。
將晶體放置在振蕩器電路中提供了一種測量其運(yùn)動(dòng)參數(shù)的簡單方法5 。圖 2 顯示了 BVD 晶體模型,由自動(dòng)增益控制放大器驅(qū)動(dòng)(AGC),且端接負(fù)載電阻 R L 。通過將 R L 上的電壓返回到 AGC 放大器的輸入端,如果有足夠的增益,電路將以環(huán)路周圍相移為 0°(或 360°的整數(shù)倍)的頻率振蕩(Barkhausen準(zhǔn)則)。如果沒有C o ,則很容易看出在C m 和L m 的串聯(lián)諧振是(即f SR = [ 1 / [2.Π .(L m .C m )1/2 ])滿足相位條件.在串聯(lián)諧振時(shí),C m 和 L m 的電抗抵消,只留下 R m 。在這種情況下,一個(gè)值為 A v =(R m + R L )/ R L 的放大器增益將提供 1 的環(huán)路增益來維持振蕩。
不幸的是,C o 在 QCM 應(yīng)用中不能被忽略。在圖 2 所示的電路中,C o 向 R L 注入超前電流,該超前電流必須通過運(yùn)動(dòng)臂被滯后電流抵消,以達(dá)到零相位條件。這需要電路運(yùn)行在串聯(lián)諧振至上,其中C m 和 L m 的凈電抗是感應(yīng)的。事實(shí)上,如果 R m 足夠大,運(yùn)動(dòng)臂可能無法提供足夠的滯后電流來抵消通過 C o 的超前電流,電路也可能根本不會(huì)振蕩。
圖 3.C 0 變零的振蕩器電路。
圖 3 顯示了一種取消 C o 的方法。在這個(gè)電路中,AGC 放大器驅(qū)動(dòng)具有兩個(gè)次級(jí)繞組的變壓器。一個(gè)次級(jí)驅(qū)動(dòng)晶體和負(fù)載像以前一樣,而另一個(gè)則是次級(jí)反轉(zhuǎn)電壓。反轉(zhuǎn)電壓源通過可調(diào)電容器 C v注入電流,以抵消通過 C o 注入的電流。當(dāng)可調(diào)電容等于 C o 時(shí),可以實(shí)現(xiàn)精確的抵消。在 SRS 的QCM25晶體控制器中,C v 是一個(gè)變?nèi)萜鳎ㄟ^找到維持振蕩所需增益最小的偏置設(shè)置,使其等于C o 。
圖 4.用 C v 抵消 C 0 的振蕩器電路模型。
在 C o 取消后,電路簡化為如圖 4 所示。對(duì)于該電路,在 C m 和 L m 的電抗抵消的串聯(lián)諧振中實(shí)現(xiàn)了零相位條件。在串聯(lián)諧振時(shí),R m 和 R L 形成一個(gè)電阻衰減器,需要 AGC 增益 A v =(R m + R L )/ R L來維持振蕩。通過了解維持振蕩所需的 AGC 增益6 A v ,我們可以確定 R m = R L .(A v - 1)。
電容抵消
QCM 系統(tǒng)采用了一種零電容 C o 的方法,以確保測量的頻率和電阻值與石英振蕩器的真實(shí)串聯(lián)諧振參數(shù)相對(duì)應(yīng)。
QCM 模擬控制器的前面板包括(1)十轉(zhuǎn)表盤,以控制變?nèi)荩– v )所需的偏置電壓,(2)開關(guān),用于將控制器設(shè)置為調(diào)整模式以進(jìn)行零補(bǔ)償。
有兩種方法可以操作 QCM 模擬控制器在零 C o 的串聯(lián)諧振振蕩。
C o 中的單位間變化足夠小,C v 的可重復(fù)性足夠好(±2pF),大多數(shù)用戶可以將變?nèi)萜髌迷O(shè)置為一個(gè)固定值,從而忽略這個(gè)問題。將十轉(zhuǎn)表盤設(shè)置為 5.0,這將為變?nèi)萜魈峁?6.0 伏的反向偏置,使 C v 約為 18pF。這種方法推薦用于 R m 很低的“干燥"的應(yīng)用,不推薦用于 R m 可能很高的“粘性"的應(yīng)用(如甘油溶液)。
帶有電導(dǎo)鎖定峰值檢測電路的零電容 C o 。在調(diào)整模式下,該單元將用 75Hz 正弦波調(diào)制變?nèi)萜?/span>置,并指示 C o 共同補(bǔ)償是高、低還是空為零。從十轉(zhuǎn)表盤設(shè)置為 5.0 開始(LED 應(yīng)指示晶體正在振蕩),并切換到調(diào)整模式。如果高 LED“打開",則降低表盤上的設(shè)置,如果低 LED“打開",則增加設(shè)置,并將表盤鎖定在兩個(gè)空 LED 燈以相同強(qiáng)度發(fā)光的值范圍的中間。完成后,將開關(guān)返回到 HOLD模式。
一般來說:
?電容抵消對(duì)于精確測量液體和有損薄膜(即軟膜)是*不可少的。
?每次晶體環(huán)境發(fā)生改變時(shí),都應(yīng)檢查并重新調(diào)整電容抵消。例如,當(dāng)從空氣過渡到液相時(shí)。
?必須在實(shí)際測量環(huán)境中使用晶體 holder 和晶體進(jìn)行抵消調(diào)整。
頻率測量
QCM 提供了一個(gè)頻率輸出端口(BNC)。
實(shí)際上,任何商用的頻率計(jì)數(shù)器都可以測量由 QCM 頻率輸出提供的 50Ω 中的 2.4Vpp 方波的頻率,通過其計(jì)算機(jī)接口進(jìn)行設(shè)置和讀取計(jì)數(shù)器相對(duì)簡單。
頻率計(jì)數(shù)器的選擇標(biāo)準(zhǔn)
針對(duì) QCM 應(yīng)用的頻率計(jì)數(shù)器的選擇標(biāo)準(zhǔn)包括:分辨率、速度、時(shí)基穩(wěn)定性、計(jì)算機(jī)接口和軟件驅(qū)動(dòng)。需要仔細(xì)的選擇,否則頻率計(jì)數(shù)器可能會(huì)降低質(zhì)量測量的測量結(jié)果。
下表列出了來自 QCM 控制器的針對(duì)晶體在水中的頻率信號(hào)的典型特征。
頻率計(jì)數(shù)器的許多特性是由它的時(shí)基決定的:如果時(shí)基使頻率改變 10ppm,那么結(jié)果值也會(huì)改變 10ppm。雖然計(jì)數(shù)器的時(shí)基的準(zhǔn)確性不是特別重要,但時(shí)基的穩(wěn)定性是至關(guān)重要的,因?yàn)闀r(shí)基的變化與晶體表面累積質(zhì)量的變化難以區(qū)分。通常制造商會(huì)指*精度和老化,但不指*短期穩(wěn)定性。在幾乎所有的使用中,如果允許他們長時(shí)間的使用,短期穩(wěn)定性將會(huì)改善。為了避免降低頻率測量,時(shí)基穩(wěn)定性應(yīng)該優(yōu)于 0.002Hz/5MHz 或 1:4·10 -10 (1s)。
計(jì)數(shù)器的速度/分辨率也很重要:在典型的 QCM 測量中,累積質(zhì)量可以快速變化,并且希望在一秒間隔內(nèi)以 1:10 -10 的分辨率進(jìn)行頻率測量,以免顯著降低質(zhì)量分辨率或增加測量噪聲。在一秒鐘的間隔內(nèi)簡單地計(jì)數(shù)頻率輸出的周期并不能提供比 1:5·10 6 更好的分辨率,因此需要一個(gè)更復(fù)雜的“計(jì)數(shù)器"架構(gòu)。一個(gè)“倒數(shù)插值"計(jì)數(shù)器可以提供比每個(gè)門間隔±1 個(gè)周期更好的頻率分辨率。
幾乎所有的頻率計(jì)數(shù)器都可以測量由 QCM 頻率輸出的 50Ω 中的 2.4Vpp 方波的頻率。
計(jì)數(shù)器可與 RS-232 或 IEEE-488(或兩者)通訊,以方便接口計(jì)數(shù)器與計(jì)算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。接口的速度不是很重要,因?yàn)橥ǔC棵胫蛔x取一次。通過計(jì)算機(jī)接口進(jìn)行設(shè)置和讀取計(jì)數(shù)器相對(duì)簡單。美國國家儀器實(shí)驗(yàn)室視圖產(chǎn)品或其他數(shù)據(jù)采集程序的軟件驅(qū)動(dòng)程序通常是可用的。
用于 SRS QCM 測量的頻率計(jì)數(shù)器如下(2002 年 10 月價(jià)格):
頻率測量中的誤差
QCM25 晶體控制器將在使整個(gè)環(huán)路的相移為 360°的頻率上振蕩。在環(huán)路中相位偏移的重要因素包括:
1.180°來自反相放大器 A 1 。
2.180°+[37µ°/ Hz 偏離 5MHz]來自低通濾波器。
3.0°+[0.20°/pF(R m =40Ω)或 0.81°/pF(R m =375Ω)],來自未補(bǔ)償?shù)?Co。
4.0° + [0.20°/Hz (R m =40?) or 0.04°/Hz( R m =375?) 來自 R s / R m / R L 環(huán)路中的晶體產(chǎn)生的串聯(lián)諧振偏差。
如果存在額外的相移(#2 或#3),振蕩器將遠(yuǎn)離串聯(lián)諧振,從而使晶體環(huán)路(#4 上面)消除外來的相移。額外的相移值較小,加上晶體環(huán)路的 dφ/df 比較大,則使這些頻率誤差很小。
QCM25 晶體控制器僅適用于 5MHz 晶體。晶體頻率的常規(guī)精度為 100ppm,或 500Hz。低通濾波器在從 5MHz 到 500Hz 時(shí)將增加額外的相移偏差 37µ°/ Hz x 500Hz=0.0185°,這將導(dǎo)致干晶體偏離串聯(lián)諧振 0.0185°/0.20°/Hz=0.092Hz,或濕晶體偏離串聯(lián)諧振 0.0185°/0.04°/Hz=0.462Hz。由于低通濾波器的 dφ/df 比濕晶體的 dφ/df 小 1000 倍,因此低通濾波器不會(huì)對(duì)串聯(lián)諧振頻率的測量產(chǎn)生顯著的誤差。
通過調(diào)制零值 C o 的可變電容,并使用同步檢測來定位最小增益操作點(diǎn),QCM 允許用戶重復(fù)地將零值 C o 調(diào)到±0.01pF。相應(yīng)的濕晶體相位誤差為±0.01pF×0.81°/pF=±0.0081°,頻率重現(xiàn)性為±0.0081°/0.04°/Hz=±0.20Hz。這個(gè)誤差幾乎是微不足道的了。
在水中,頻率漂移的主要來源是液體粘度對(duì)溫度的依賴性:在水中 5MHz AT-cut 晶體的串聯(lián)諧振頻率將增加約 8Hz/℃。
頻率誤差因素匯總(在水中,?f=700Hz)
電阻測量
QCM 模擬控制器提供一個(gè)電導(dǎo)7 電壓輸出(BNC 端口),這與晶體的運(yùn)動(dòng)串聯(lián)諧振電阻有關(guān):
R m =10000·10 -Vc/5 -75(equation 2),
其中,R m 串聯(lián)諧振運(yùn)動(dòng)電阻,以 Ω 為單位
V c 電導(dǎo)電壓輸出,以 V 為單位。
建議使用高精度數(shù)字電壓表8 進(jìn)行測量,至少具有 6 位分辨率和計(jì)算機(jī)接口。
電阻計(jì)算
圖 5. QCM 增益模型
QCM25 晶體控制器的增益模型如圖 5 所示。在串聯(lián)諧振時(shí),晶體的運(yùn)動(dòng)電感和運(yùn)動(dòng)電容的電抗相互抵消,因此晶體可以僅用晶體的運(yùn)動(dòng)電阻 R m 來表示。(還假設(shè)靜電電容 C o 如前所述已為零)。如果有足夠的增益來克服電路損耗,電路將在環(huán)路周圍的凈相移為 360°的頻率上振蕩。
模型中的兩個(gè)電路提供了相移,反相放大器提供 180°的相移,低通濾波器調(diào)整為 5MHz 時(shí)提供了 180°的相移,因此,電路將在晶體具有電阻性的頻率上振蕩,即在串聯(lián)諧振時(shí)振蕩。
回路增益是每個(gè)電路器件的增益(或衰減)的乘積。如果回路增益恰好為 1,那么振蕩振幅將保持在一個(gè)固定的水平,AGC 電路通過由電壓控制的可變衰減器來控制回路的增益。
從左到右,該電路由以下幾個(gè)部分組成:
1. 一種電壓控制可變衰減器,衰減為 A a 。自動(dòng)增益控制電路產(chǎn)生電壓,使振蕩幅度在 1V pp 的固定水平。衰減器由該電壓控制,在 0 到 1V dc 之間,提供 50dB/Volt 的衰減,使 A a =10 -Vagc· 50/20 。AGC 電壓在 QCM25 晶體控制器中放大 5 倍,在 QCM 模擬控制器中放大 2.5 倍,然后通過 QCM 前面板上的電導(dǎo) BNC 輸出。因此,QCM 電導(dǎo)輸出 BNC 處的參考電壓 V c ,A a =10 -Vc/5 。
2. 一個(gè)固定增益放大器,增益為 A 1 =45 dB+20log(250/200)=46.94 dB(或-222x)。該反相放大器的帶寬為 500MHz,因此引入了的額外相移很小。
3. 100Ω 的源電阻 R s 。該源電阻由兩個(gè)串聯(lián) 50Ω 電阻組成,其中一個(gè)在放大器 A 1 內(nèi)部。通過隨后的 2:1 變壓器,該源阻抗降低了 4 倍,至 25Ω。
4. 具有 2:1 匝數(shù)比的隔離變壓器,因此衰減為 A t =0.5x,該變壓器允許晶體與振蕩器電路的電流隔離,這在電化學(xué)應(yīng)用中是很重要的。除了將源阻抗降低 4 倍外,變壓器還將變壓器輸入端的負(fù)載阻抗增加 4 倍,因此當(dāng) R m =0Ω 時(shí),負(fù)載將為 200Ω。
5. R m ,晶體在串聯(lián)諧振時(shí)的運(yùn)動(dòng)電阻。R m 的變化范圍,干晶體的約為 10-40Ω,水中的晶體約為 375Ω,90%(w/w)甘油/水溶液中的約為 5kΩ。
6. 第二個(gè)隔離變壓器,匝數(shù)比為 1:1,該變壓器允許晶體與振蕩器電路的電流隔離。
7. 負(fù)載電阻 R L 為 50Ω。R s 、R m 和 R L 的電路提供了一個(gè)回路衰減 A n ,它取決于晶體的運(yùn)動(dòng)電阻。A n = R L /(R s /4 + R m + R L )。
8. 增益可調(diào)的射頻放大器 A 2 ,增益約為 4.43 倍。該放大器的增益 A 2 在校準(zhǔn)期間設(shè)置,以補(bǔ)償所有其他電路元件的增益變化。
9. 低通濾波器。該濾波器是一個(gè) 5 階貝塞爾低通濾波器,f c =3.7MHz,調(diào)整后可在 5MHz 時(shí)提供 180°的相移。該濾波器的相移,加上反相放大器 A 1 的 180°相移,一起提供了振蕩所需的360°相移。低通濾波器需要抑制由于環(huán)路放大器的高帶寬而產(chǎn)生的雜散振蕩,低通濾波器在5MHz 時(shí)的信號(hào)衰減約 A f =-7.8dB(或 0.407x)。
現(xiàn)在可以計(jì)算出晶體在串聯(lián)諧振下的運(yùn)動(dòng)電阻。當(dāng)電路以恒定的振幅振蕩時(shí),環(huán)路周圍所有元件的增益(或衰減)的乘積就是 1。因此,
A a · A 1 · A t · A n · A 2 · A f = 1
重新排列并用方程代替 A n ,
1 / An= ( R s /4 + R m + RL) / R L = A a · (A 1 · A t · A 2 · A f )
求解 Rm,
R m = R L · A a · (A 1 · A t · A 2 · A f ) – R L – R s / 4
從上述電壓衰減器的特性來看,A a = 10 -Vc/5 ,其中 V c 是在 QCM 上電導(dǎo)輸出 BNC 處的電壓。在工廠校準(zhǔn)時(shí)調(diào)整 A 2 ,使增益(A 1 ·A t ·A 2 ·A f )= 200。所以我們得出,
R m = 10,000·10 -Vc/5 -75,
其中,
R m -運(yùn)動(dòng)串聯(lián)諧振電阻,以 Ω 為單位
V c -電導(dǎo)電壓輸出,以 V 為單位。
晶體在串聯(lián)諧振時(shí)的運(yùn)動(dòng)電阻 R m 可有上式計(jì)算。見下圖 6, R m vs.V c :
圖 6.運(yùn)動(dòng)串聯(lián)諧振電阻與電導(dǎo)電壓的關(guān)系
R m 的測量誤差
R m 的測量誤差將小于 R m 的 3Ω +3%(其中 R m < 2kΩ),并且主要由變壓衰減器偏離其標(biāo)稱(電壓,增益)特性。
還要記住,液體和軟膜中的電阻測量也受到溫度的影響,主要是通過粘度的溫度系數(shù)。例如,在室溫附近的水中,電阻預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn) 4Ω/°C 的漂移。
R m 測量中的噪聲
V c 在大多數(shù)情況下與 R m 呈對(duì)數(shù)變化。這樣做有一個(gè)重要的優(yōu)勢(shì):電阻的分?jǐn)?shù)分辨率幾乎與電阻無關(guān),因此可以對(duì)粘性損耗進(jìn)行詳細(xì)和低噪聲的測量。為了估計(jì)電阻測量中的噪聲,我們可以對(duì)運(yùn)動(dòng)電阻的方程求導(dǎo)(單位為歐姆和歐姆/伏特):
R m = (10,000 ·10 -Vc/5 -75)
dR m / dV c = 10,000 · 10 –Vc/5 · ln (10) · (-1/5)
= -2,000 · ln (10) · 10 –Vc/5
≈ -4605 · 10 –Vc/5
≈ -0.4605 · (R m + 75)
V c 信號(hào)上的噪聲?V c 通常是±50µV(平均 1 秒的時(shí)候)。水中 5MHz 晶體的 R m 約為 375Ω。則電阻測量中的分?jǐn)?shù)噪聲為:
?R m /R m = ?V c · [dR m / dV c ] / R m = ? V c · [-0.4605 · (R m + 75)] / R m = ± 28 ppm.
這種低底噪的分?jǐn)?shù)電阻測量允許非常小的損耗變化。這也是為什么對(duì)這些測量建議使用高精度電壓表(即至少有 6 位分辨率)的原因。
R m 的校準(zhǔn)
QCM25 晶體控制器/QCM 主機(jī)的電阻測量是通過將晶體替換為與 15pF 電容并聯(lián)的精密電阻來校準(zhǔn)的。使用了兩個(gè)電阻值:51.10Ω 和 1.000kΩ。R m 的方程可以倒置以確定 V c 的校準(zhǔn)值。(運(yùn)動(dòng)電阻 R m ,單位為 Ω,電導(dǎo)電壓輸出 V c ,單位為伏特。)
Rm= (10,000 ? 10 -Vc/5 - 75)
V c = 5 log [ 10,000 / (R m + 75) ]
調(diào)整低通濾波器,使 QCM25 晶體控制器以 5MHz 振蕩,并用 51.10Ω 電阻代替晶體。調(diào)整變?nèi)?/span>體表盤,使晶體控制器振蕩在 5MHz 與 1.000kΩ 電阻代替晶體的地方。調(diào)整 QCM25 晶體控制器中的校準(zhǔn)電位器,使 V c = 9.496V dc ,校準(zhǔn)電阻為 51.10Ω,并使 V c = 4.843V dc ,校準(zhǔn)電阻為 1.000kΩ。
氣相測量
QCM 的*次應(yīng)用是作為氣相、薄膜沉積中的質(zhì)量傳感器和厚度監(jiān)測器。到目前為止,該技術(shù)仍然是最重要的應(yīng)用領(lǐng)域之一。
Sauerbrey 方程
Sauerbrey 方程(equation 1)常用于計(jì)算真空沉積過程中的質(zhì)量荷載和薄膜厚度?;炯僭O(shè)是,外膜質(zhì)量的增量變化被視為是底層石英厚度的延伸,外膜被認(rèn)為是剛性且薄的,在振動(dòng)過程中不會(huì)受到任何剪切力的影響。因此,靈敏度因子 C f 是石英晶體的基本性質(zhì),而不考慮外膜的任何性質(zhì)(即它只依賴于石英的聲彈性)。
C f = 2 . n . f o 2 /(ρq .∝ q ) 1/2 (equation 3)
其中,
n - 驅(qū)動(dòng)晶體的諧波數(shù),
f o -晶體基模的諧振頻率,單位為 Hz,
ρ q - 石英的密度為-2.648gcm -3 ,和
μq- 石英剪切模量- 2.947 . 10 11 g . cm -1 . s -2
頻率變化對(duì)單位面積質(zhì)量覆蓋的依賴性,強(qiáng)調(diào)了這樣一個(gè)事實(shí),即在一定范圍內(nèi),靈敏度因子與電極幾何形狀無關(guān)。因此,在理論上,QCM 質(zhì)量傳感器不需要為此進(jìn)行校準(zhǔn)。這種從第一性原理計(jì)算質(zhì)量載荷的能力顯然是這些設(shè)備的一個(gè)非?;钴S的特性。
薄膜厚度通常是氣相薄膜沉積中一個(gè)重要的參數(shù)。如果質(zhì)量覆蓋被認(rèn)為是均勻的,那么薄膜的厚度便能很容易地計(jì)算出來,用 Sauerbrey 方程提供的單位面積的質(zhì)量除以材料的密度:
T f = ?m / ρ f (equation 4)
其中,
ρ f - 薄膜材料密度, in g/cm 3 ,
?m - 每單位面積質(zhì)量的變化,in g/cm 2 (calculated from Sauerbrey’s equation), and
T f -薄膜的厚度,in cm。
Z 匹配法
一般認(rèn)為,當(dāng)沉積物的質(zhì)量載荷引起的頻率變化小于空載晶體頻率的 2%時(shí),可以使用 Sauerbrey方程來計(jì)算薄膜厚度的準(zhǔn)確結(jié)果9 。隨著薄膜厚度的增加,必須擴(kuò)展 Sauerbrey 方程,以納入沉積物的彈性。Lu 和 Lewis 10 給出了一個(gè)特別簡單的方程(方程 5)來計(jì)算?f 對(duì)?m 的依賴性,目前大多數(shù) QCM 用戶都使用這個(gè)公式來計(jì)算氣相沉積中剛性薄膜的厚度。
?m = [(Nq .ρ q )/(Π . Z . f L )] . tan -1 [ Z . tan[Π . (f U - f L ) / f U ]] (equation 5)
其中,
?m - 單位面積質(zhì)量變化 in g/cm 2 ,
N q - AT-cut 石英晶體的頻率常數(shù): 1.668*1013 Hz. ?,
ρ q -石英密度: 2.648 g . cm -3 ,
ρ f - 薄膜材料密度, in g . cm -3 ,
f U - 空載晶體頻率(沉積前), in Hz,
f L - 負(fù)載晶體的頻率, in Hz,
μq-石英剪切模量: 2.947 . 10 11 g . cm -1 . s -2 ,
μf- 薄膜材料的剪切模量, and
Z: Z-Factor of film material = [(ρ q . μq ) / (ρ f . μf )] 1/2 .
這種對(duì)頻率變化的分析,包括石英和薄膜的聲阻抗的分析,通常被稱為“z 匹配"方法。質(zhì)量載荷和薄膜厚度計(jì)算的精度通常受到 z 因子和材料密度的已知程度的限制。密度值和 z 因子值通常非常接近于體積值。常見薄膜材料的體積密度和剪切模量值可以在許多材料參考手冊(cè)中找到。
一般認(rèn)為,當(dāng)頻率變化高達(dá) 40%(相對(duì)于空載晶體)時(shí),Lu 和 Lewis 方程與實(shí)驗(yàn)結(jié)果11 吻合得很好。還要記住,z 匹配方程嚴(yán)格適用于“剛性"沉積。表現(xiàn)為粘彈性的薄膜,如一些具有大厚度或粘度的有機(jī)聚合物薄膜,將表現(xiàn)出方程 1 和方程 5 的顯著偏差。
晶體故障也經(jīng)常在頻率達(dá)到 40%移位之前出現(xiàn)。常見的問題有:(1)由于過度沉積而導(dǎo)致晶體電極短路,(2)由于復(fù)合諧振模式的累積而導(dǎo)致其他(非諧波)諧振頻率,(3)由于電極和薄膜之間形成的邊緣電極場而偏離理論結(jié)果,(4)由于晶體表面應(yīng)力積累而導(dǎo)致基頻的意外變化,(5)由于源材料的飛濺而導(dǎo)致薄膜不均勻等。
液體測量
直到最近,人們還認(rèn)為,禁止在過多的粘性載荷的液體中使用 QCM。事實(shí)上,在液體中操作確實(shí)是有可能的,并且 QCM 的響應(yīng)對(duì)固體溶液界面的質(zhì)量變化依舊非常敏感。多年來,QCM 一直被用于與液體和/或粘彈性薄膜的直接接觸,以評(píng)估化學(xué)和電化學(xué)表面過程中質(zhì)量和粘彈性性能的變化。
當(dāng) QCM 與溶液接觸時(shí),頻率就會(huì)下降,這取決于溶液的粘度和密度。正確地解釋在全液體浸入條件下的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的先決條件是對(duì)諧振腔進(jìn)行定量。這個(gè)問題首先由 Glassford 13 發(fā)現(xiàn),后來由Kanazawa 和 Gordon 14 解決......
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